株式会社 マイア|新製品開発・現場改善・技術コンサルティング|東京都世田谷区

株式会社マイアは、製造業を中心に現場改善、品質向上、新素材探索、試作開発、新製品開発の技術支援をしています。

開発・製品事例

Sol・Mid®(ソル・ミッド)

グリスの「扱いにくさ」を、固体にすることで解決する

潤滑液・グリスは、歯車やローラー等の部品同士が接触する際に、摩擦等の抵抗による力のロス、発熱・雑音の防止などを目的として使用されています。

従来のグリス
課題

グリスは液状〜半固体状であるため、現場では次のような課題がありました。

  • 液だれしやすく、垂直面や天井面への塗布が困難
  • 保管中の油分分離や形状変化が発生しやすい
  • 塗布量の管理が難しく、材料ロスにつながる
  • スプレーやグリスガンなど塗布方法が限られる
  • 部品への組み込みなど、新たな用途への展開が難しい

そこで、グリスを固体化するという発想に至りました。

マイアのアプローチ

「グリスそのものを固体にしてしまえばいい」という発想から開発をスタート。

超高分子量ポリエチレンとPOM(ポリアセタール)の微粒子を任意のグリスに混合し、型内で加熱・固化する「Sol・Mid®」技術を開発しました。

樹脂粒子が三次元構造を保ちながらグリスを内包することで、固形でありながら潤滑性能を維持し、従来のグリスでは難しかった取り扱いや機構内への組み込みを可能にしています。

内部構造(μCT画像)

高分子量ポリエチレンとPOM粒子を約14%の割合で骨格化し、残り約86%をグリスが占めています。グリスを三次元的に保持する構造により、固形でありながら優れた潤滑性能を発揮します。

※画像:Sol・Mid® μCT画像(1辺1mm)

グリス単体とSol・Mid®の摩擦試験比較グラフ
Sol・Mid®処理による成果
  • 液だれや油分分離がなく、長期保管が可能
  • 固形化により、機構内への組み込みや新たな用途展開が可能
  • 摩擦係数をグリス単体比で約10%低減
  • 高荷重(10N)下でも安定した摺動性能を維持
  • OA機器メンテナンスではオイル使用量を約80%削減する可能性を確認
※グリス単体とSol・Mid®の摩擦試験比較グラフ(1N・10N)
採用材料

Sol・Mid®では、株式会社ダイセル「DURAST® POM」をキーマテリアルとして採用しています。

Daicel「DURAST® POM」取組事例Sol・Mid®技術資料

期待される用途
  • 精密機械・設備の摺動部
  • 長期メンテナンスフリーが求められる部位
  • 垂直面・天井面など塗布が難しい箇所
  • 潤滑材を部品として組み込む新しい機構設計
  • グリスガン・スプレー以外の潤滑材の伝達手段を求める現場

HI Glide(ハイグライド)

「混ざりにくい」を、表面改質で解決する

PTFE代替材料として期待されるUHMWPEの課題

近年、PFAS・PFOA規制の流れを受け、テフロン(PTFE)に代わる材料の開発が求められています。
その候補として注目されているのが、優れた摺動性(滑りやすさ)を持つ超高分子量ポリエチレン(UHMWPE)です。

課題

しかし、この材料には他材料との親和性が低く、次のような課題がありました。

  • 表面が平滑で官能基が少ないため、他材料との親和性が低い
  • 塗料や樹脂へ均一に分散しにくい
  • 被膜から脱落しやすく、耐久性の確保が難しい
  • 比重が軽く、水系材料では沈降・分散制御が難しい

そこで、材料本来の優れた摺動性能を維持しながら、他材料との親和性だけを高める方法を模索しました。

超高分子量ポリエチレン粒子のSEM(左:未処理/右:HiGlide処理)
マイアのアプローチ

試行錯誤を重ねた結果、超高分子量ポリエチレン表面を独自処理する「HI Glide」技術を開発。材料本来の性能を損なうことなく、表面特性を改善し、複合材料や塗料への展開を可能にしました。

※超高分子量ポリエチレン粒子のSEM画像(左:未処理/右:HI Glide処理)

Higlide処理で比表面積が3倍以上に
HI Glide処理による成果
  • 比表面積が3倍以上に増加
  • 官能基が増加し、他材料との親和性が向上
  • 塗料や樹脂への分散性が向上
  • 水中でも良好な分散状態を確認
※Higlide処理で比表面積が3倍以上に(左:未処理/右:HI Glide処理)
期待される用途
  • 摺動部材
  • 塗料・コーティング材
  • 自動車部品
  • ウレタン樹脂
  • ゴム材料
  • PTFE代替材料

特に、PFAS・PFOA規制を背景に、PTFE代替材料として塗料・コーティング分野での活用が期待されています。

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会社名 株式会社 マイア
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所在地 〒155-0033 東京都世田谷区代田1-3-4-105
#155-0033 1-3-4-105, Daita, Setagaya-ku, Tokyo, Japan
電話番号 090-7954-5709
業務内容 新素材技術開発受託/プロセスエンジニアリンク
技術調査・評価分析/境界領域研究

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